Ласерско чишћење је ефикасан метод за уклањање чврстих површина различитих материјала и величина прљавих честица и слоја филма.Кроз високу осветљеност и добар усмерени континуирани или импулсни ласер, кроз оптичко фокусирање и обликовање тачке да би се формирао специфичан облик тачке и расподела енергије ласерског зрака, озраченог на површину контаминираног материјала који треба да се очисти, причвршћени загађивачи материјали апсорбују ласер енергије, произвешће низ сложених физичких и хемијских процеса као што су вибрације, топљење, сагоревање, па чак и гасификација, и коначно ће направити загађивач са површине материјала Чак и ако ласерско дејство на очишћену површину, велика већина се рефлектује искључено, подлога неће оштетити, како би се постигао ефекат чишћења.Следећа слика: уклањање рђе површине навоја и чишћење.
Ласерско чишћење се може класификовати у складу са различитим стандардима класификације.Као што је у складу са процесом ласерског чишћења на површини подлоге прекривен течним филмом, дели се на суво ласерско чишћење и мокро ласерско чишћење.Први је директно зрачење површине загађивача ласером, друго је потребно нанети на влагу или течни филм површине за чишћење ласера.Мокро ласерско чишћење је високе ефикасности, али ласерско мокро чишћење захтева ручно премазивање течног филма, што захтева да састав течног филма не може да промени природу самог материјала подлоге.Стога, у односу на технологију сувог ласерског чишћења, мокро ласерско чишћење има нека ограничења у области примене.Суво ласерско чишћење је тренутно најчешће коришћена метода ласерског чишћења, која користи ласерски сноп за директно зрачење површине радног предмета како би се уклониле честице и танки филмови.
ЛасерDry Cнаслањајући се
Основни принцип ласерског хемијског чишћења је честица и супстрат материјала ласерским зрачењем, тренутна конверзија апсорбоване светлосне енергије у топлоту, узрокујући честицу или супстрат или оба тренутног топлотног ширења, између честице и супстрата тренутно генерише убрзање, сила створена убрзањем за превазилажење адсорпције између честице и супстрата, тако да честица са површине супстрата.
Према различитим методама апсорпције ласерског хемијског чишћења, ласерско хемијско чишћење се може поделити у следећа два главна облика:
1.Fили је тачка топљења већа од основног материјала (или разлика у брзини ласерске апсорпције) честица прашине: честице апсорбују ласерско зрачење је јаче од апсорпције супстрата (а) или обрнуто (б), тада честице апсорбују ласерску светлост енергија се претвара у топлотну енергију, изазивајући топлотно ширење честица, иако је количина топлотног ширења веома мала, али се топлотна експанзија одвија у веома кратком временском периоду, тако да ће доћи до огромног тренутног убрзања на подлози, док се противдејство супстрата на честице, сила за превазилажење међусобне адсорпционе силе, тако да честице са супстрата, принцип шематског дијаграма као што је приказано на слици 1..
2. За нижу тачку кључања прљавштине: површинска прљавштина директно апсорбује ласерску енергију, тренутно високо температурно испаравање кључања, директно испаравање за уклањање прљавштине, принцип као што је приказано на слици 2.
ЛасерWet Cнаслањајући сеPринципле
Ласерско мокро чишћење је такође познато као ласерско чишћење паром, за разлику од сувог, мокро чишћење је у присуству танког слоја течног филма дебљине неколико микрона или медијског филма на површини делова за чишћење, течног филма ласерским зрачењем. температура течног филма тренутно расте и производи велики број мехурића за реакцију гасификације, експлозију гасификације која настаје ударом честица и супстрата како би се превазишла сила адсорпције између.Према честицама, течном филму и супстрату на коефицијент апсорпције таласне дужине ласера се разликује, ласерско мокро чишћење се може поделити у три типа.
1.Снажна апсорпција ласерске енергије подлогом
Ласерско зрачење на подлогу и течни филм, апсорпција ласера од стране супстрата је много већа од оне од течног филма, тако да се експлозивно испаравање јавља на интерфејсу између супстрата и течног филма, као што је приказано на слици испод.Теоретски, што је уже трајање импулса, лакше је генерисати прегревање на споју, што резултира већим експлозивним ударом.
2. Снажна апсорпција ласерске енергије течном мембраном
Принцип овог чишћења је да течни филм апсорбује већину ласерске енергије, а на површини течног филма долази до експлозивног испаравања, као што је приказано на слици испод.У овом тренутку, ефикасност ласерског чишћења није тако добра као код апсорпције супстрата, јер у овом тренутку експлозија утиче на површину течног филма.Док се апсорпција супстрата, мехурићи и експлозије јављају на пресеку подлоге и течног филма, експлозивни удар је лакше да одгурне честице од површине подлоге, стога је ефекат чишћења апсорпције подлоге бољи.
3.И супстрат и течна мембрана заједно апсорбују ласерску енергију
У овом тренутку, ефикасност чишћења је веома ниска, након ласерског зрачења на течни филм, део ласерске енергије се апсорбује, енергија се распршује кроз течни филм унутра, течни филм кључа да производи мехуриће, преостала ласерска енергија кроз течни филм се апсорбује супстратом, као што је приказано на слици.Ова метода захтева више ласерске енергије да би се произвели мехурићи који кључају пре експлозије.Због тога је ефикасност ове методе веома ниска.
Влажно ласерско чишћење помоћу апсорпције супстрата, пошто већину ласерске енергије апсорбује супстрат, створиће течни филм и прегревање споја супстрата, мехурићи на интерфејсу, у поређењу са хемијским чишћењем, мокро је коришћење експлозије мехура на споју. утицајем ласерског чишћења, док можете изабрати да додате одређену количину хемијских супстанци у течни филм и честице загађивача у хемијску реакцију како бисте смањили честице и супстрат Адсорпциону силу између материјала, како бисте смањили праг ласера чишћење.Дакле, мокро чишћење може донекле побољшати ефикасност чишћења, али у исто време постоје одређене потешкоће, увођење течног филма може довести до нове контаминације, а дебљину течног филма је тешко контролисати.
ФакториAутичући наQуалити офLасерCнаслањајући се
ЕфекатLасерWавеленгтх
Претпоставка ласерског чишћења је ласерска апсорпција, стога, при избору ласерског извора, прво треба да се комбинују карактеристике апсорпције светлости радног предмета за чишћење, као ласерски извор светлости изаберете одговарајући ласер таласне дужине.Поред тога, експериментална истраживања страних научника показују да чишћење истих карактеристика честица загађивача, што је краћа таласна дужина, јачи је капацитет чишћења ласера, то је нижи праг чишћења.Види се да, да би се задовољиле карактеристике материјалне апсорпције светлости просторије, у циљу побољшања ефективности и ефикасности чишћења, као извора светлости за чишћење треба изабрати мању таласну дужину ласера.
ЕфекатPоверDентитета
Код ласерског чишћења, густине снаге ласера постоји горњи праг оштећења и доњи праг чишћења.У овом опсегу, што је већа густина ласерске снаге ласерског чишћења, већи је капацитет чишћења, очигледнији је ефекат чишћења.Због тога не би требало да оштети материјал подлоге у кућишту, требало би да буде што је могуће више да би се повећала густина снаге ласера.
ЕфекатPулсеWидтх
Тхе ласер извор ласерског чишћења може бити континуирана светлост или пулсирајућа светлост, пулсни ласер може да обезбеди веома високу вршну снагу, тако да лако може да испуни захтеве прага.И утврђено је да је у процесу чишћења подлоге изазваног термичким ефектима, импулсни ласерски утицај мањи, континуирани ласер изазван топлотним утицајем региона је већи.
ТхеEефекат наSконзервирањеSпопишати иNумбер офTимес
Очигледно у процесу ласерског чишћења, што је бржа брзина ласерског скенирања мање пута, то је већа ефикасност чишћења, али то може узроковати пад ефекта чишћења.Стога, у стварном процесу примене чишћења, треба да се заснива на карактеристикама материјала радног комада за чишћење и ситуацији загађења да бисте изабрали одговарајућу брзину скенирања и број скенирања.Скенирање стопе преклапања и тако даље ће такође утицати на ефекат чишћења.
ЕфекатAмоунт офDефокусирање
Ласерско чишћење пре ласера углавном кроз одређену комбинацију сочива за фокусирање ради конвергенције и стварног процеса ласерског чишћења, генерално у случају дефокусирања, што је већа количина дефокусирања, сија на материјалу што је већа тачка, већа је подручје скенирања, већа је ефикасност.А у укупној снази је извесно, што је мања количина дефокусирања, већа је густина снаге ласера, јачи је капацитет чишћења.
Резиме
Пошто ласерско чишћење не користи никакве хемијске раствараче или друге потрошне материјале, оно је еколошки прихватљиво, безбедно за рад и има много предности:
1. зелено и еколошки прихватљиво, без употребе било каквих хемикалија и раствора за чишћење,
2. отпад за чишћење је углавном чврст прах, мале величине, лако се сакупља и рециклира,
3. Чишћење отпадног дима је лако апсорбовати и руковати, ниска бука, не штети личном здрављу,
4. Бесконтактно чишћење, без остатака медија, без секундарног загађења,
5. Може се постићи селективно чишћење, без оштећења подлоге,
6. Нема потрошње радног медија, само троши електричну енергију, ниске цене коришћења и одржавања,
7. Eпокушај да се постигне аутоматизација, смањи интензитет рада,
8. Погодно за тешко доступна подручја или површине, за опасна или опасна окружења.
Мавен Ласер Аутоматион Цо., Лтд. је професионални произвођач машина за ласерско заваривање, машина за ласерско чишћење, машина за ласерско обележавање већ 14 година.Од 2008. године, Мавен Ласер се фокусирао на развој и производњу различитих типова машина за ласерско гравирање / заваривање / обележавање / чишћење са напредним управљањем, снажном снагом истраживања и стабилном стратегијом глобализације, Мавен Ласер успоставља савршенији систем продаје и услуга у Кини и широм света, чине светски бренд у ласерској индустрији.
Штавише, посвећујемо велику пажњу постпродајним услугама, добра услуга и добар квалитет су исто важни за Мавен Ласер ће пратити дух "Кредибилитет и интегритет", потрудити се да клијенту пружи више супер производа и бољу услугу.
Мавен Ласер - поуздан професионални добављач ласерске опреме!
Добродошли да сарађујете са нама и постигнете победу.
Време поста: 05.05.2023
