Ласерско чишћење је ефикасна метода за уклањање чврстих површина различитих материјала и величина прљавих честица и слојева филма. Захваљујући високој осветљености и добром усмереном континуираном или импулсном ласеру, путем оптичког фокусирања и обликовања тачке, формира се специфичан облик тачке и расподела енергије ласерског зрака. Озрачен на површину контаминираног материјала који се чисти, закачене загађивајуће материје апсорбују ласерску енергију, производећи низ сложених физичких и хемијских процеса као што су вибрације, топљење, сагоревање, па чак и гасификација, и на крају уклањају загађиваче са површине материјала. Чак и ако се велика већина ласерског дејства на очишћену површину рефлектује, подлога неће проузроковати оштећења, тако да се постигао ефекат чишћења.Следећа слика: уклањање и чишћење рђе са површине навоја.
Ласерско чишћење може се класификовати према различитим стандардима класификације. На пример, у складу са процесом ласерског чишћења, површина подлоге је прекривена течним филмом, што се дели на суво ласерско чишћење и мокро ласерско чишћење. Прво је директно зрачење површине ласерским загађивачем, док је за друго потребно нанети влагу или течни филм на површину која се чисти ласером. Мокро ласерско чишћење је високо ефикасно, али захтева ручно наношење течног филма, што захтева да се састав течног филма не мења у зависности од природе самог материјала подлоге. Стога, у односу на технологију сувог ласерског чишћења, мокро ласерско чишћење има нека ограничења у погледу обима примене. Суво ласерско чишћење је тренутно најчешће коришћена метода ласерског чишћења, која користи ласерски зрак за директно зрачење површине радног предмета ради уклањања честица и танких филмова.
ЛасерDry Cнагињање
Основни принцип ласерског хемијског чишћења јесте тренутна конверзија апсорбоване светлосне енергије у топлоту између честице и материјала подлоге ласерским зрачењем, што узрокује тренутно термичко ширење честице или подлоге или обоје. Убрзање између честице и подлоге тренутно се ствара. Сила генерисана убрзањем превазилази адсорпцију између честице и подлоге, тако да се честица одваја од површине подлоге.
Према различитим методама апсорпције ласерског хемијског чишћења, ласерско хемијско чишћење се може поделити на следећа два главна облика:
1.Fили је тачка топљења већа од матичног материјала (или разлике у брзини апсорпције ласера) честица прашине: честице апсорбују ласерско зрачење јаче него апсорпција подлоге (а) или обрнуто (б), тада честице апсорбују енергију ласерске светлости претворену у топлотну енергију, што узрокује термичко ширење честица, иако је количина термичког ширења веома мала, термичко ширење се дешава у веома кратком временском периоду, тако да ће доћи до огромног тренутног убрзања на подлози, док подлога делује против-дејство на честице, сила да превазиђе међусобну силу адсорпције, тако да честице одвајају од подлоге, принцип шематског дијаграма као што је приказано на слици 1..
2. За нижу тачку кључања прљавштине: површинска прљавштина директно апсорбује ласерску енергију, тренутно испаравање на високој температури кључања, директно испаравање за уклањање прљавштине, принцип је приказан на слици 2.
ЛасерWet CнагињањеPпринцип
Ласерско мокро чишћење је такође познато као ласерско чишћење паром. За разлику од сувог, мокро чишћење је у присуству танког слоја течног филма или медијског филма дебљине неколико микрона на површини делова за чишћење. Течни филм се тренутно подиже услед ласерског зрачења, стварајући велики број мехурића који доводе до реакције гасификације. Експлозија гасификације настаје ударом честица и подлоге како би се превазишла сила адсорпције између њих. У зависности од коефицијента апсорпције таласне дужине ласера између честица и подлоге, мокро чишћење ласером може се поделити у три типа.
1.Јака апсорпција ласерске енергије од стране подлоге
Ласерско зрачење подлоге и течног филма доводи до тога да је апсорпција ласера од стране подлоге много већа него од апсорпције течног филма, тако да до експлозивног испаравања долази на граници између подлоге и течног филма, као што је приказано на слици испод. Теоретски, што је трајање импулса краће, лакше је генерисати прегревање на споју, што резултира већим експлозивним ударом.
2. Јака апсорпција ласерске енергије течном мембраном
Принцип овог чишћења је да течни филм апсорбује већину ласерске енергије, а експлозивно испаравање се дешава на површини течног филма, као што је приказано на слици испод. У овом тренутку, ефикасност ласерског чишћења није тако добра као код апсорпције подлоге, јер у овом тренутку експлозија удара на површину течног филма. Док се апсорпција подлоге дешава, мехурићи и експлозије се јављају на пресеку подлоге и течног филма, експлозивни удар лакше одгурује честице од површине подлоге, па је ефекат чишћења апсорпцијом подлоге бољи.
3.И подлога и течна мембрана заједно апсорбују ласерску енергију
У овом тренутку, ефикасност чишћења је веома ниска. Након ласерског зрачења течног филма, део ласерске енергије се апсорбује, енергија се распршује по течном филму унутар, течни филм кључа и ствара мехуриће, а преосталу ласерску енергију кроз течни филм апсорбује подлога, као што је приказано на слици. Ова метода захтева више ласерске енергије да би се створили кључајући мехурићи пре него што дође до експлозије. Стога је ефикасност ове методе веома ниска.
Мокро ласерско чишћење користи апсорпцију подлоге, пошто подлога апсорбује већину ласерске енергије, ствара течни филм и прегревање споја подлоге, мехуриће на граници. У поређењу са хемијским чишћењем, мокро чишћење је употреба експлозије споја мехурића генерисане утицајем ласера. Такође можете изабрати да додате одређену количину хемијских супстанци у течни филм и честице загађивача у хемијску реакцију како бисте смањили силу адсорпције између честица и подлоге, како бисте смањили праг ласерског чишћења. Стога, мокро чишћење може донекле побољшати ефикасност чишћења, али истовремено постоје одређене потешкоће. Уношење течног филма може довести до нове контаминације, а дебљина течног филма је тешко контролисати.
ФакториAутичући наQквалитетLасерCнагињање
УтицајLасерWдужина
Претпоставка ласерског чишћења је апсорпција светлости, стога, при избору извора ласера, прво што треба урадити јесте комбиновати карактеристике апсорпције светлости чишћеног предмета, одабрати одговарајућу таласну дужину ласера као извор светлости. Поред тога, експериментална истраживања страних научника показују да чишћење истих карактеристика честица загађивача, што је краћа таласна дужина, то је јачи капацитет чишћења ласера, а нижи је праг чишћења. Може се видети да, како би се задовољиле карактеристике апсорпције светлости материјала просторије, како би се побољшала ефикасност и ефикасност чишћења, треба одабрати краћу таласну дужину ласера као извор светлости за чишћење.
УтицајPмоћDгустина
Код ласерског чишћења, густина снаге ласера постоји горњи праг оштећења и доњи праг чишћења. У овом опсегу, што је већа густина снаге ласера током ласерског чишћења, већи је капацитет чишћења и очигледнији је ефекат чишћења. Стога, не би требало да оштети материјал подлоге у кућишту, већ би густина снаге ласера требало да буде што већа како би се повећала густина снаге ласера.
УтицајPчирWидт
The ласер Извор ласерског чишћења може бити континуирана или импулсна светлост. Импулсни ласер може да обезбеди веома високу вршну снагу, тако да лако може да испуни захтеве прага. Такође је утврђено да је у процесу чишћења подлоге изазваног термичким ефектима, импулсни ласерски утицај мањи, док је континуални ласер изазван термичким утицајем подручја већи.
TheEефекатSконзервирањеSупишкио иNбројTвремена
Очигледно је да у процесу ласерског чишћења, што је већа брзина ласерског скенирања, то је мање пута већа ефикасност чишћења, али то може довести до смањења ефекта чишћења. Стога, у стварном процесу чишћења, треба на основу карактеристика материјала предмета за чишћење и ситуације загађења одабрати одговарајућу брзину скенирања и број скенирања. Брзина преклапања скенирања и тако даље такође ће утицати на ефекат чишћења.
ЕфекатAбројDефокусирање
Ласерско чишћење пре ласера углавном се врши одређеном комбинацијом фокусирајућих сочива за конвергенцију, а сам процес ласерског чишћења, генерално у случају дефокусирања, што је већа количина дефокусирања, што је већа тачка која сија на материјалу, већа је површина скенирања, већа је ефикасност. А у укупној снази је сигурно, што је мања количина дефокусирања, већа је густина снаге ласера, што је јачи капацитет чишћења.
Резиме
Пошто ласерско чишћење не користи никакве хемијске раствараче или друге потрошне материјале, еколошки је прихватљиво, безбедно за рад и има много предности:
1. зелено и еколошки прихватљиво, без употребе било каквих хемикалија и средстава за чишћење,
2. отпад од чишћења је углавном чврсти прах, мале величине, лако се сакупља и рециклира,
3. Чишћење отпадног дима се лако апсорбује и рукује, тиха је бука, не штети личном здрављу.,
4. Бесконтактно чишћење, без остатака медија, без секундарног загађења,
5. Може се постићи селективно чишћење, без оштећења подлога,
6. Нема потрошње радног медијума, троши само струју, ниски трошкови коришћења и одржавања,
7. Eлако постићи аутоматизацију, смањити интензитет рада,
8. Погодно за тешко доступна места или површине, за опасна или опасна окружења.
Мавен Ласер Аутоматион Цо., Лтд. је професионални произвођач машина за ласерско заваривање, машина за ласерско чишћење и машина за ласерско маркирање већ 14 година. Од 2008. године, Мавен Ласер се фокусира на развој и производњу различитих врста машина за ласерско гравирање/заваривање/маркирање/чишћење. Са напредним управљањем, снажним истраживачким капацитетом и стабилном стратегијом глобализације, Мавен Ласер је успоставио савршенији систем продаје и сервиса производа у Кини и широм света, стварајући светски бренд у ласерској индустрији.
Штавише, велику пажњу посвећујемо постпродајној услузи. Добра услуга и добар квалитет су подједнако важни јер ће Мавен Ласер следити дух „Кредибилитета и интегритета“, трудећи се да купцима пружимо више супер производа и бољу услугу.
Maven Laser - поуздан професионални добављач ласерске опреме!
Добродошли у сарадњу са нама и постизање обостране користи.
Време објаве: 05. мај 2023.
